Приказ Министерства здравоохранения от 06.07.2007 N 416 "ОБ УТВЕРЖДЕНИИ САНИТАРНО-ЭПИДЕМИОЛОГИЧЕСКИХ ПРАВИЛ И НОРМ".
5. Санитарно-эпидемиологические требования к размещению плазменных участков и производственным помещениям
5. Санитарно-эпидемиологические требования к размещению плазменных участков и производственным помещениям
31. Плазменные участки должны размещаться в отдельных помещениях или на изолированных участках цеха. Отдельные помещения должны предусматриваться для плазменного напыления, плазменно - механической обработки, ручной и полуавтоматической плазменной резки.
32. Свободная площадь, не занятая оборудованием, должна быть не менее 10 квадратных метров (далее - кв. м.) на одного работающего.
33. В сборочно - сварочных и механических цехах при конвейерной или поточной технологии необходимо выделять плазменные участки ограждениями на высоту не менее 3,5 метра (далее - м).
34. Стены, потолки и внутренние конструкции отдельных помещений, а также ограждения должны предусматривать звукопоглощающую облицовку, окрашиваться в светлые тона с применением цинковых и титановых белил или желтого крона, поглощающих ультрафиолетовые лучи.
35. Полы производственных помещений должны быть несгораемыми, обладать малой теплопроводностью.
36. Отделка производственных помещений должна исключать возможность накопления пыли, поглощения паров и газов материалами покрытий, допускать систематическую уборку поверхностей влажным способом.
37. Цветовое оформление помещений и оборудования должно выполняться с учетом наименьшего коэффициента отражения (не более 0,4).
38. Допускается естественное, искусственное и совмещенное освещение. Естественное освещение должно быть боковым и верхним.
39. Искусственное освещение на рабочих местах должно быть комбинированным или общим. Для освещения должны предусматриваться газоразрядные лампы низкого и высокого давления или лампы накаливания с открытыми светильниками в защитном исполнении (пылевлагонепроницаемые, пожаро - и взрывобезопасные).
40. Наименьшее значение искусственной освещенности на рабочих поверхностях при системе комбинированного освещения должно быть не менее 1000 люкс (далее - лк), при системе общего освещения - не менее 300 лк - для участков ручной и полуавтоматической плазменной обработки; для участков с использованием машин с числовым программным управлением соответственно 750 и 300 лк.
